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一、半導(dǎo)體制造:納米級(jí)工藝的精度基石
光刻工藝核心校準(zhǔn)
應(yīng)用環(huán)節(jié):EUV/DUV 光刻機(jī)晶圓臺(tái)調(diào)平、光學(xué)系統(tǒng)(反射鏡 / 透鏡組)角度校準(zhǔn)
核心需求:解決焦平面偏移與光路像差問(wèn)題,滿(mǎn)足 2nm 及以下制程對(duì) ±0.001° 的精度要求
實(shí)際成效:某先1進(jìn)制程工廠(chǎng)使用后,光刻套刻誤差降低 30%,關(guān)鍵尺寸(CD)控制精度提升至 ±1nm,良率從 88% 提升至 95%
刻蝕設(shè)備均勻性保障
應(yīng)用環(huán)節(jié):反應(yīng)腔室水平校準(zhǔn)、晶圓承載臺(tái)雙軸調(diào)平
核心價(jià)值:確保等離子體均勻分布,避免邊緣與中心刻蝕速率差異(傳統(tǒng)單軸測(cè)量易導(dǎo)致 ±10% 偏差)
典型案例:某半導(dǎo)體企業(yè)新刻蝕機(jī)調(diào)試中,通過(guò)該儀器將反應(yīng)腔室水平度控制在 0.0008° 內(nèi),刻蝕均勻性偏差從 ±8% 降至 ±3%,缺陷率降低 40%
鍍膜與后道工藝優(yōu)化
真空腔室安裝:調(diào)平精度縮短安裝時(shí)間 50%(從 2 天壓縮至 1 天),鍍膜均勻性提升 25%
CMP 拋光平臺(tái):實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)水平度,將晶圓表面粗糙度(Ra)控制在 0.5nm 以下
晶圓鍵合:在 3D NAND 堆疊工藝中,保障鍵合界面對(duì)準(zhǔn)精度,層間錯(cuò)位誤差 μm
機(jī)床安裝與校準(zhǔn)
應(yīng)用場(chǎng)景:加工中心、五軸機(jī)床的床身、導(dǎo)軌、主軸箱調(diào)平
技術(shù)優(yōu)勢(shì):雙軸同步顯示 + 數(shù)字化反饋,避免多次反復(fù)調(diào)整,作業(yè)時(shí)間縮短 50% 以上
精度保障:將機(jī)床幾何誤差控制在 0.001mm/m 內(nèi),加工零件尺寸公差縮小至 ±2μm
自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)核心部件校準(zhǔn)
適用設(shè)備:機(jī)器人導(dǎo)軌、直線(xiàn)電機(jī)平臺(tái)、精密傳動(dòng)模組
解決痛點(diǎn):消除運(yùn)動(dòng)累積誤差,提升重復(fù)定位精度至 ±0.005mm,滿(mǎn)足 3C 產(chǎn)品精密組裝需求
測(cè)量?jī)x器基準(zhǔn)校準(zhǔn)
應(yīng)用對(duì)象:三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、激光干涉儀、圓度儀
核心作用:建立高精度水平基準(zhǔn),確保測(cè)量數(shù)據(jù)可靠性,誤差修正率達(dá) 99.8%
航空發(fā)動(dòng)機(jī)制造
關(guān)鍵環(huán)節(jié):渦輪葉片安裝、渦輪盤(pán)水平校準(zhǔn)
技術(shù)支撐:0.0001° 分辨率實(shí)現(xiàn)微米級(jí)調(diào)平,滿(mǎn)足發(fā)動(dòng)機(jī)高速旋轉(zhuǎn)時(shí)的動(dòng)平衡要求
安全價(jià)值:將葉片安裝角度誤差控制在 0.005° 內(nèi),降低高空運(yùn)行故障風(fēng)險(xiǎn)
航天器姿態(tài)控制
應(yīng)用場(chǎng)景:衛(wèi)星光學(xué)載荷(相機(jī) / 望遠(yuǎn)鏡)調(diào)平、航天器姿態(tài)控制機(jī)構(gòu)校準(zhǔn)
環(huán)境適配:在 - 10℃至 + 50℃溫度范圍及振動(dòng)環(huán)境下,保持 ±0.001° 測(cè)量穩(wěn)定性
任務(wù)保障:確保在軌成像精度,地面校準(zhǔn)時(shí)間從 4 小時(shí)縮短至 1 小時(shí)
影像設(shè)備校準(zhǔn)
適用機(jī)型:CT 掃描儀、MRI、PET-CT
校準(zhǔn)環(huán)節(jié):掃描床水平調(diào)整、磁體系統(tǒng)角度校準(zhǔn)
核心成效:圖像誤差率降低至 0.1% 以下,病灶檢測(cè)準(zhǔn)確率提升 15%,患者復(fù)查率下降 20%
精密分析儀器調(diào)平
應(yīng)用對(duì)象:電子顯微鏡、X 射線(xiàn)衍射儀、質(zhì)譜儀
關(guān)鍵價(jià)值:確保樣品臺(tái)與光路系統(tǒng)精準(zhǔn)對(duì)齊,測(cè)試數(shù)據(jù)偏差縮小至 ±0.05%,實(shí)驗(yàn)重復(fù)性提升 30%
超大型工程施工監(jiān)測(cè)
典型項(xiàng)目:東京灣跨海隧道、新加坡深層排水系統(tǒng)
應(yīng)用功能:通過(guò)傾斜度 - 時(shí)間曲線(xiàn)分析,實(shí)現(xiàn)高層建筑動(dòng)態(tài)沉降監(jiān)測(cè),提前預(yù)警結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)
防護(hù)優(yōu)勢(shì):IP67 防護(hù)等級(jí) + 軍1工級(jí)鎂合金外殼,適應(yīng)潮濕、振動(dòng)等復(fù)雜工況
交通基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)
軌道鋪設(shè):高鐵軌道梁、道岔水平調(diào)平,確保運(yùn)行平穩(wěn)性,輪軌磨損減少 25%
橋梁施工:橋墩垂直度校準(zhǔn)、橋面水平度控制,延長(zhǎng)橋梁使用壽命 15 年以上
狹小空間測(cè)量
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):傳感器尺寸僅 φ50×19mm,重量 70g,可吸附于管道、狹小導(dǎo)軌等結(jié)構(gòu)
應(yīng)用場(chǎng)景:工業(yè)機(jī)器人關(guān)節(jié)校準(zhǔn)、精密儀器內(nèi)部部件調(diào)平、汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)缸體檢測(cè)
定制化拓展應(yīng)用
能源設(shè)備:油氣輸送管道水平安裝、核反應(yīng)堆部件調(diào)平
3D 打?。汗I(yè)級(jí) 3D 打印機(jī)平臺(tái)校準(zhǔn),打印件致密度提升 20%,尺寸精度達(dá) ±0.01mm
智慧工地:加裝 GNSS 定位模塊,實(shí)現(xiàn)多測(cè)點(diǎn)同步監(jiān)測(cè)與數(shù)字化管理
精度匹配:±0.001° 級(jí)精度覆蓋從納米級(jí)工藝到大型工程的全精度需求
效率提升:雙軸同步測(cè)量 + 數(shù)字化反饋,平均縮短作業(yè)時(shí)間 50% 以上
環(huán)境適配:抗電磁干擾、振動(dòng)補(bǔ)償、狹小空間兼容,突破傳統(tǒng)工具局限
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