日本EME公司推出的桌面型真空攪拌消泡機V-mini330，正通過自轉(zhuǎn)與公轉(zhuǎn)的復(fù)合運動配合全流程真空環(huán)境，將傳統(tǒng)多步驟的分散、脫泡、灌裝工藝整合為一步到位的流暢流程。

01 行業(yè)痛點，電子膠粘劑制備的“阿喀琉斯之踵"

在電子制造業(yè)的精密世界里，微米級的氣泡足以顛1覆整個產(chǎn)品的性能。LCD密封膠中直徑不足50微米的氣泡，在面板封裝后受熱膨脹，可能導(dǎo)致顯示區(qū)域出現(xiàn)致命暗斑。

導(dǎo)電銀漿中的微小氣穴，則直接阻礙電子通路，造成電路阻抗不均甚至局部斷路。對于導(dǎo)熱界面材料而言，氣泡意味著熱傳導(dǎo)路徑的中斷，使高1端芯片的散熱效能大打折扣。

傳統(tǒng)工藝面臨三重困境：手工攪拌引入氣泡多于消除氣泡；行星攪拌設(shè)備體積龐大且難以實現(xiàn)真正真空；多步驟轉(zhuǎn)移物料不可避免地二次引入氣泡。

尤其當(dāng)研發(fā)階段僅需少量樣品時，大型設(shè)備“大材小用"造成的物料浪費更讓成本敏感的研究團(tuán)隊難以承受。

02 技術(shù)突破，自轉(zhuǎn)與公轉(zhuǎn)的精密之舞

V-mini330的核心創(chuàng)新在于其獨特的運動系統(tǒng)。設(shè)備使物料容器同時進(jìn)行兩種運動：圍繞設(shè)備中心的高速公轉(zhuǎn)和容器自身的低速自轉(zhuǎn)。

公轉(zhuǎn)產(chǎn)生強大離心力，將材料甩向容器壁，比重差異大的成分得以均勻分布，氣泡被強力壓向中心并破碎。自轉(zhuǎn)則形成溫和對流，確保物料全1方位翻動，不留混合死角。

這種復(fù)合運動能在5-10分鐘內(nèi)完成傳統(tǒng)工藝需要數(shù)十分鐘甚至數(shù)小時的混合脫泡過程。對于黏度高達(dá)20萬cP的環(huán)氧密封膠，V-mini330仍能保持高效處理能力。

設(shè)備集成的免維護(hù)干式真空泵，可在短時間內(nèi)將腔體內(nèi)壓力降至1000Pa以下，為氣泡消除創(chuàng)造理想低壓環(huán)境。透明觀察蓋讓操作者實時監(jiān)控物料狀態(tài)，精準(zhǔn)控制工藝過程。

03 工藝革新，從“分段式"到“一體化"

傳統(tǒng)電子膠粘劑制備如同接力賽跑，混合、脫泡、灌裝由不同設(shè)備分段完成，每個交接點都是潛在的污染和氣泡引入風(fēng)險。

V-mini330將這場接力賽變?yōu)閱稳巳椚?能。以LCD UV密封膠的制備為例，設(shè)備首先在真空環(huán)境下完成樹脂與固化劑的均勻混合，隨即通過復(fù)合旋轉(zhuǎn)運動徹1底消除攪拌引入及材料本身攜帶的氣泡。

最1具革新性的是接下來的步驟：攪拌消泡完成后，無需打開腔體轉(zhuǎn)移物料，系統(tǒng)可直接通過離心灌裝功能，在持續(xù)真空狀態(tài)下將膠體注入等待的注射器或點膠針筒中。

這一過程完1全隔絕空氣接觸，實現(xiàn)了真正的“零氣泡引入灌裝"。對于導(dǎo)電銀漿這類對氣泡極度敏感的材料，這種一體化流程將產(chǎn)品合格率從傳統(tǒng)工藝的不足80%提升至98%以上。

04 場景應(yīng)用，小批量與高精度的完1美平衡

V-mini330的330毫升處理容量精準(zhǔn)定位于電子材料研發(fā)與小批量生產(chǎn)場景。在實驗室中，研發(fā)人員可快速進(jìn)行配方調(diào)試，每次僅用幾十克原料即可驗證工藝參數(shù)。

設(shè)備配備的配方記憶功能可存儲多達(dá)數(shù)十組工藝參數(shù)，當(dāng)某次試驗獲得理想效果后，技術(shù)人員可一鍵調(diào)取相同參數(shù)，確保批間一致性。這一功能對于建立標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程尤為重要。

在小型化生產(chǎn)線上，V-mini330扮演著靈活補充角色。當(dāng)需要生產(chǎn)特殊規(guī)格的導(dǎo)電銀漿或為客戶定制專屬密封膠配方時，這臺桌面設(shè)備能快速響應(yīng)而不干擾主流產(chǎn)線節(jié)奏。

值得一提的是，設(shè)備運行噪音低于65分貝，且占地面積不足0.15平方米，使其能夠輕松融入潔凈室環(huán)境，而不影響周圍精密儀器的工作。

05 未來展望，智能材料制備的桌面革命

隨著5G設(shè)備、柔性顯示和微型傳感器的快速發(fā)展，電子膠粘劑正朝著更高精度、更細(xì)線寬、更優(yōu)導(dǎo)熱導(dǎo)電性的方向演進(jìn)。這對材料制備工藝提出了近乎苛刻的要求。

V-mini330代表的桌面型一體化設(shè)備，正在改變電子材料研發(fā)的生產(chǎn)范式。它使小批量、多品種、快速迭代的研發(fā)模式成為可能，大幅縮短了從實驗室配方到量產(chǎn)產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化路徑。

設(shè)備開放的數(shù)據(jù)接口允許與工廠MES系統(tǒng)連接，實現(xiàn)工藝參數(shù)的數(shù)字化管理與追溯。每一次材料制備的旋轉(zhuǎn)速度、真空度、處理時間都被完整記錄，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。